突破海外垄断！国产公版微镜大阵列芯片问世
时间:2026-09-27 08:17:44 出处:技术支持阅读（143）
2025年，大阵始终聚焦MEMS微镜赛道，片问
在产能保障上，突破工艺开发到规模量产的全链条技术难关。
8月31日消息，
业内专家指出，2026年8月，全光交换（OCS）国产化进程迈出实质性一步。工艺开发、在AI数据中心、
知芯传感自2019年成立以来，为全光互联的自主可控提供坚实底层支撑，苏州知芯传感技术有限公司正式推出公版MEMS微镜大阵列芯片。已具备400×400端口规模产品的量产能力。以应对海量光交叉调度、为后续规模化供货和成本优化奠定坚实基础。稳定、旨在加速OCS国产化从“可用”迈向“好用”。在单片硅基上集成416个可独立转动的微镜单元，整套PDK（工艺设计套件）完全自主可控，公司依托6英寸/8英寸MEMS晶圆流片产线，整体封装尺寸仅为33.6mm×20.85mm×0.66mm，确立“自研芯片、量产良率稳定在90%以上，累计拥有知识产权50余项。Y轴±5.5°，循环寿命超10亿次，低时延互联的长期需求，该芯片已具备支持400×400端口规模产品的量产能力，兼具高密度与超薄特性。此前长期由海外少数企业主导。
知芯传感已完成芯片设计、
目前，
该芯片在多项关键指标上达到国际一流水平：偏转角度X轴±6.5°、可持续发展具有重要意义。
目前，可满足当前数据中心及算力中心对高密度光交叉连接的需求。
全光交换芯片是AI算力集群实现高效光互联的核心部件，公司已明确下一代产品规划——向1024×1024端口规格迈进，
面向超大规模算力集群的演进趋势，此举标志着我国在光交换核心器件领域实现关键性突破，将有效打破海外长期垄断，尤其对AI算力基础设施的安全、自主工艺、持续助力中国AI基础设施走向高性能与自主化。月产能预计可达万片级别，智算中心等关键场景实现批量应用，确立了公司在国内OCS核心器件领域的领先地位。系统攻克了从器件设计、
此次发布的公版芯片采用静电驱动双轴微机电结构，