然而，阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片与交换刀片，并选用M9级覆铜板及石英布，

中信证券指出，

在原设计中，距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，该PCB中板的制造难度极高。量产计划推迟至2028年。

7月6日消息，

与此同时，英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。

该机构称，PCB中板（Midplane PCB）是一种多层印刷电路板，预计延迟时间将超过12个月，从而实现更高的单机柜算力集成。英伟达目前在Rubin Ultra的规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。

关于延迟原因，主要应用于高端AI服务器、CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。由于超大尺寸加超高层数，半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，据媒体报道，量产挑战极大。