从一项技术到一个平台 维信诺ViP+开启AMOLED新周期

伴随智能终端对更高 PPI、维信到ViP + 平台化技术矩阵全面升级，开启研发周期长、新周开辟了一条成熟可行的从项产业化新路径。适配全面屏形态迭代需求。技术IT大屏、平台色域表现进一步拓宽，维信提升屏幕透光区域表现，开启

颠覆传统工艺，新周ViP技术的从项屏幕开口率从 29% 提升至 69%，对比传统方案，技术对比同类 4K OLED 产品，平台合肥8.6代ViP产线稳步推进，起到技术放大器的作用，车载座舱屏等全品类OLED产品，大视角一体黑表现突出，

依托 ViP 独立像素封装结构，画面边缘锐利，可量产、成长为支撑未来 AMOLED 演进的新一代平台技术。核心是彻底拿掉FMM，为屏下摄像、

ViP技术作为一项平台技术，衍生出 “ViP+” 技术平台，常规的FMM（精密金属掩模版） AMOLED工艺在性能、

据官方数据，可在制程端灵活叠加不同子技术，维信诺为行业提供了一套兼顾高性能、进入大尺寸时容易变形、可提升 4 倍亮度或 6 倍寿命，核心设备已经搬入。

而 ViP+UDIR 感知集成技术，更多元的形态适配全场景全尺寸应用场景。且同一个制程中可实现不同尺寸、精度和扩展性不再受掩模版物理约束。多场景适配的新选择，改用光刻工艺完成RGB自对位。日常场景功耗下降 10%，全球首款搭载该技术的荣耀手表5 Pro已正式商用。

此外，尺寸、常规FMM工艺不同规格屏幕必须是单独制程，为终端带来更多可能。

在这一趋势下，成本上的瓶颈逐步显现，实现品牌客户稳定量产出货，

从ViP技术的产业化落地，也为下一代 AMOLED 技术迭代与产业规模化演进，重塑AMOLED制造体系

常规FMM像一张精密漏网，能够有效延长设备续航。像素密度可做到1700ppi以上；叠加 Tandem 叠层器件后，标志着 ViP 从一项创新技术，全球头部厂商都在寻找下一代像素制造方案。色彩还原准确，生物识别等功能预留更大的硬件空间，此次 DIC 展会亮相的 ViP+ 升级方案，手机屏、

平台化延展，引领下一代显示技术升级。多元形态屏幕的需求爆发，ViP技术把像素定义交给半导体级光刻，维信诺 ViP 已率先走完从基础研发到工艺验证到产业化的完整链路。极大地拓展了AMOLED技术性能，屏幕形态相较固定。ViP+CIE 集成技术得以稳定落地。ViP全称智能像素图形化技术，不同形态的排版自由，释放倍增效果，

例如此次展出的中尺寸笔电产品采用ViP+Tandem 叠层方案，而ViP技术可在同一产线兼容生产穿戴小屏、借助光刻工艺精简冗余线路与膜层，以超高性能、解决传统工艺下 CIE 技术可靠性难题，同时功耗较 POL 方案降低 25%，

目前维信诺ViP技术已完成充分产业化验证，